中文名称：正硅酸乙酯（电子级）

CAS NO：78-10-4

产品结构式：C8H20O4Si

结构式：

技术指标：

CAS NO. : 78-10-4

密度（20℃，g/cm3）:0.9200~0.9600

沸点：165.5℃

闪点：50℃

折光率（n25D）:1.3780~1.3880

外观：无色透明液体。

溶解性：溶于醇，不溶于水，可水解。

危险标志：安全术语 S26;  S36/37/39; 

主要用途：

9N级（半导体级）：是芯片制造的“隐形基石”之一。通过在晶圆表面沉积高质量的氧化层，起到隔离、保护和绝缘的作用，是半导体产业链的关键材料。

6N级（光纤级）：与9N级应用于晶圆加工不同，6N级产品更多服务于光通信等基础设施领域，用于制备光纤预制棒等关键组件。

4N级：用于进一步提纯，最终制成9N级半导体产品，用于存储芯片、逻辑芯片的制造。

产品包装：200kg 铁桶或者5kg，25kg塑料桶；1000kg IBC桶；20MT/Tank.